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何為挑弧焊？
當(dāng)?shù)谝粋€(gè)熔池形成后 ，將焊條向上挑 ，但不熄弧，待熔池凝固后再將焊條引向第一個(gè)熔池上方點(diǎn)焊第二個(gè)熔池， 然后再將焊條向上挑，依次類推。挑弧焊一般用于焊材較薄或焊縫較寬的立焊縫。
技術(shù)特點(diǎn)
挑弧法動(dòng)作比較單一，主要是加強(qiáng)焊件定位焊時(shí)根部間隙的控制，在打底焊過程中焊條不做擺動(dòng)，只是做上下運(yùn)動(dòng)，動(dòng)作較簡(jiǎn)單。
注意事項(xiàng)
（1）在焊接試板定位點(diǎn)焊過程中要嚴(yán)格控制好對(duì)口間隙，間隙的大小直接影響到挑弧法打底焊接反面成形質(zhì)量。
（2）在焊接試板兩端20mm內(nèi)進(jìn)行定位點(diǎn)焊, 間隙開始一側(cè)按打底焊條外徑（帶藥皮的外徑）, 另一端比開始端的間隙加1mm。以打底焊接用2.5mm焊條為例，焊接試板對(duì)口間隙一側(cè)要留出3.5mm（2.5mm焊條帶藥皮直徑為3.5mm），另一側(cè)間隙要留出4.5mm。
（3）焊接試板兩側(cè)定位焊點(diǎn)焊接完成后，要將焊接試板兩端20mm內(nèi)進(jìn)行焊接加固，防止打底過程中因?yàn)槎ㄎ缓更c(diǎn)不牢而收縮造成間隙減小影響到打底焊接質(zhì)量。
（4）打底時(shí)注意要在定位焊點(diǎn)處引弧，引弧后在定位焊點(diǎn)處預(yù)熱后拉電弧到定位焊點(diǎn)邊緣處進(jìn)行焊接，壓低電弧使焊接試板坡口兩側(cè)形成較均勻的“熔孔”，當(dāng)“熔孔”形成后立即上挑電弧，將電弧挑斷，然后按照此手法有節(jié)奏地起弧、挑斷電弧，從而控制熔池溫度，獲得良好的反面焊縫成形。
（5）焊條運(yùn)條手法：不進(jìn)行擺動(dòng)，只有下壓上挑動(dòng)作，第一點(diǎn)挑弧時(shí)焊條角度與試板為15°~20°，以后挑弧的焊條角度為焊條與試板30°~40°，注意電弧是用手腕挑斷的，挑弧法打底焊條與焊接試板角度如圖1所示。
（6）焊接過程中，要準(zhǔn)確掌握好熔孔的成形及尺寸，熔孔兩側(cè)要保持一致，電弧應(yīng)將坡口兩側(cè)鈍邊完全熔化，并準(zhǔn)確地深入每側(cè)母材0.5~1.0mm。
（7）要注意節(jié)奏及焊點(diǎn)搭接位置，每一個(gè)新焊點(diǎn)應(yīng)與前一個(gè)焊點(diǎn)搭接2/3，保持電弧的1/3 部分在試板背面燃燒，用于加熱和擊穿坡口的根部鈍邊，形成新的焊點(diǎn)。引弧位置及熔孔控制如圖2所示。
